Xiaomi Mi 9: Xiaomis president Lei Jun delar en rivning av enheten.

Mi 9 blev officiell för flera dagar sedan, och idag har vi en rivning av enheten, och bilderna du kommer att se är officiella, av Xiaomis vd Lei Jun.

Τrivningen börjar med att ta bort bakstycket på enheten som är blå. Och det första vi ser är den imponerande trådlösa laddningsspolen som ger 20W laddning, och kan slutföra en full laddning på bara 90 minuter.

När isoleringsmaterialet har tagits bort från moderkortet ser vi till höger uppsättningen av tre bakre kameror, medan vi på moderkortet ser de interna delarna av enheten som består av de integrerade kretsarna från Snapdragon Soc, såsom: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Qualcomm PM855 strömhantering, Qorvo QM56023 som effektförstärkare, Qualcomm WCN3998 för WiFi och Bluetooth, och ett IDT P9382A-chip.

På andra sidan av moderkortet hittar vi den kraftfulla Qualcomm Snapdragon 855, det interna 2.1 UFS RAM-minnet från Samsung (SK Hynix LPDDR4), tillsammans med många chips för NFC, WiFi och Bluetooth.

När det gäller de tre kamerorna som nämns ovan ser vi sekventiellt (uppifrån och ner), ultravidvinkelobjektivet med 16 MP-sensor SONY IMX481 och bländare f / 2.2, huvudsensorn på 48MP 1/2 ″ SONY IMX586 och bländare f / 1,75 , och slutligen teleobjektivet med 2x optisk zoom som använder sensorn i 12MP Samsung S5K3M5 med f / 2.2 bländare.

På bilden nedan kan vi se den nya SLS 1217-högtalaren med ökat djup för högre ljud och djupare bas. Därefter har vi USB Type-C-porten med ett plastfodral för att förhindra att damm tränger in, samt Cirrus Logic-chippet som används för att förbättra ljudstyrkan.

Slutligen visar Lin Bin oss den nya femte generationens fingeravtryckssensor under skärmen. Han kan låsa upp enheten upp till 25 % snabbare än tidigare generationer, och fungerar även vid lägre temperaturer och på platser med mycket ljus.

Vi måste säga att även i hans hjärta verkar Xiaomi Mi 9 vara imponerande.

Källa 1 Källa 2